TSMC presenta los chips de 1,6 nanómetros para el iPhone 18

TSMC anunció su nuevo proceso de fabricación de 1,6 nanómetros que debutará en los chips del futuro, incluido el iPhone. La nueva tecnología ofrecerá rendimiento y consumo energético mejorado una vez que se implemente en 2026. La taiwanesa también presentó soluciones para impulsar el desarrollo de la inteligencia artificial.

La fundidora aprovechó el inicio del Simposio de Tecnología de América del Norte para presentar A16, su nuevo proceso de fabricación en nodo de 1,6 nm. De acuerdo con TSMC, la tecnología A16 combina los transistores de nanolámina con Super Power Rail, una novedosa solución de riel eléctrico en la parte trasera. Esto se traduce en ganancias significativas en la densidad lógica y el rendimiento, lo que hace que A16 sea ideal para aplicaciones de alto rendimiento.

En comparación con su predecesor, A16 cuenta con una mejora de velocidad del 8-10 %, una reducción de energía del 15-20 % y una asombrosa mejora de la densidad del chip de 1,1 x. TSMC afirma que los chips de 1,6 nanómetros serán perfectos para procesadores de centros de datos que superan los límites del rendimiento.

A16 es la próxima tecnología en la hoja de ruta de TSMC y seguirá al lanzamiento de N2, el proceso de 2 nanómetros que se producirá en masa a partir de 2025. N2 será el primer nodo de producción de la compañía que utilice transistores GAAFET (Gate-All-Around FET), que brindarán mayor rendimiento, escalabilidad y eficiencia energética.

Junto al A16, TSMC presentó la tecnología NanoFlex para transistores de nanoláminas, que permite ajustar el rendimiento del chip según las necesidades específicas. Los diseñadores pueden elegir nanoláminas cortas para maximizar la eficiencia energética, u optar por celdas altas para priorizar el rendimiento.

Los chips de 1,6 nanómetros llegarán al iPhone 18

Al ser un socio estratégico de Apple, es un hecho que veremos la tecnología de TSMC en los próximos procesadores del iPhone, iPad y Mac. Siguiendo la hoja de ruta del fabricante, el chip A18 del iPhone 16 utilizará el proceso N3E de 3 nanómetros. Un año después, el iPhone 17 empleará el proceso N2P de 2 nanómetros para su procesador A19. Por último los chips de 1,6 nanómetros basados en A16 llegarán en 2026 con el iPhone 18.

El fabricante de semiconductores también mostró la tecnología System-on-Wafer (SoW) que permite empaquetar más poder de procesamiento en una sola oblea de 300 mm. El SoW ofrece más potencia de cálculo ocupando menos espacio y está enfocada en los centros de datos para inteligencia artificial.

«Estamos entrando en un mundo potenciado por la IA, donde la inteligencia artificial no solo se ejecuta en los centros de datos, sino también en las PC, los dispositivos móviles, los automóviles e incluso en el Internet de las cosas», dijo el Dr. C.C. Wei, director ejecutivo de TSMC.